Ο προμηθευτής τσιπ της Apple, TSMC, βρίσκεται σε καλό δρόμο για την παροχή τεχνολογίας Next-Gen Chip 2 nm το επόμενο έτος, αναφέρει η BusinessKorea.
Δείτε επίσης: Η Apple σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει το AI chip M2 Ultra στο cloud
Η Apple αναμένεται να μεταφέρει το προσαρμοσμένο chip της στη διαδικασία των 2nm το επόμενο έτος για να αξιοποιήσει τις εξελίξεις της TSMC. Η TSMC λέγεται ότι προχωρά με σιγουριά με τον κόμβο των 2nm. Ο Αντιπρόεδρος Ανάπτυξης Διαδικασιών του κατασκευαστή chip, Zhang Xiaogang, ανακοίνωσε ότι «η ανάπτυξη της τεχνολογίας 2nm προχωρά ομαλά» και η μαζική παραγωγή βρίσκεται σε καλό δρόμο για το 2025.
Ορισμένες φήμες πρότειναν ότι η TSMC μπορεί να αναγκαστεί να καθυστερήσει την πλήρη μαζική παραγωγή της τεχνολογίας Next-Gen Chip 2 nm για την Apple, μέχρι το 2026 λόγω τεχνικών προκλήσεων που σχετίζονται με την πρώτη εφαρμογή της τεχνολογίας Gate-All-Around (GAA). Αυτές οι φήμες διαλύθηκαν από τον Zhang, ο οποίος επιβεβαίωσε ότι “η απόδοση κατά την εφαρμογή της GAA έφτασε το 90 τοις εκατό του στόχου“, υποδηλώνοντας σημαντική πρόοδο. Ο Jeff Williams, Chief Operating Officer της Apple, έκανε πρόσφατα μια διακριτική επίσκεψη στην Ταϊβάν για να συναντηθεί με τον Πρόεδρο της TSMC Wei Zhejia και να εξασφαλίσει την προμήθεια των Next-Gen Chip 2nm.
Δείτε ακόμα: Θα έχει το νέο iPad Pro πραγματικά το M4 Chip;
Το iPhone 15 Pro τροφοδοτείται από το τσιπ A17 Pro, το οποίο κατασκευάζεται με τη διαδικασία 3nm της TSMC. Αυτή η διαδικασία επιτρέπει τη συσκευασία περισσότερων τρανζίστορ σε μικρότερο χώρο, παρέχοντας βελτιώσεις στην απόδοση και την επίδοση. Το τσιπ M4 της Apple, το οποίο μόλις έκανε το ντεμπούτο του στο νέο iPad Pro, χρησιμοποιεί μια βελτιωμένη έκδοση αυτής της τεχνολογίας 3nm. Η μετάβαση στα Next-Gen Chip 2nm θα φέρει περαιτέρω βελτιώσεις, με προβλεπόμενα κέρδη απόδοσης 10 έως 15 τοις εκατό και μειώσεις κατανάλωσης ενέργειας έως και 30 τοις εκατό σε σύγκριση με τη διαδικασία των 3nm.
Η TSMC παραμένει η μόνη εταιρεία που μπορεί να κατασκευάζει τσιπ 2nm και 3nm στην κλίμακα και την ποιότητα που απαιτεί η Apple. Για τα τσιπ 3nm της, η Apple δέσμευσε όλη τη διαθέσιμη ικανότητα κατασκευής τσιπ της TSMC και η εταιρεία κατασκευής τσιπ σχεδιάζει να τριπλασιάσει την παραγωγική της ικανότητα για τον κόμβο μέχρι το τέλος του έτους, για να καλύψει την αυξανόμενη ζήτηση. Τα τσιπ 2nm θα μπορούσαν να εμφανιστούν για πρώτη φορά στη σειρά iPhone 17 του 2025.
Δείτε επίσης: Apple M4 chip MacBook Air 2025 – Τι να περιμένετε;
Λίγα λόγια για το Apple Silicon
Το Apple Silicon εισάγει την αρχιτεκτονική ARM, η οποία προσφέρει υψηλότερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σύγκριση με την αρχιτεκτονική x86. Αυτό σημαίνει ότι οι συσκευές μπορούν να λειτουργούν για μεγαλύτερες περιόδους χωρίς να απαιτούν συχνή φόρτιση, ενώ παράλληλα διατηρούν υψηλές επιδόσεις. Η ενσωμάτωση του Neural Engine στο Apple Silicon επιτρέπει την εκτέλεση εργασιών μηχανικής μάθησης με μεγαλύτερη ταχύτητα και αποδοτικότητα. Αυτό είναι κρίσιμο για εφαρμογές που απαιτούν αναγνώριση εικόνας, επεξεργασία φυσικής γλώσσας και άλλες λειτουργίες τεχνητής νοημοσύνης. Το Apple Silicon διαθέτει ενοποιημένη μνήμη (Unified Memory Architecture), η οποία επιτρέπει σε όλα τα υποσυστήματα του επεξεργαστή να έχουν άμεση πρόσβαση στην ίδια μνήμη. Αυτό μειώνει τις καθυστερήσεις και αυξάνει την ταχύτητα επεξεργασίας δεδομένων.
Πηγή: macrumors
